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半导体技术最大功率功率设备封口处理好实施方案

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高速固晶机

迅速、高精确度 可硬件配置多样点胶机方案 自動单片机芯片环左右两料 可配备许多IC芯片上料机措施
广泛应用研究方向
分立元件结合三极管MEMS、感知器

真空共晶炉

真空共晶炉
真空共晶炉
功率器件封装炉
功率器件封装炉
帮助低温锡膏新工艺 不断升温斜率 Max 450℃ 托举式传送数据安全稳定无震 过多概念化率可低至1% 均温性±3.5℃ 分离式式助焊剂利用裝置
采用科技领域
半导体器件新生物质能源货车航天部航天部新能量

在线式甲酸共晶炉

真空共晶炉
支撑常温锡片艺 焊接方法平均温度 Max 450℃ 数个独力真空室区 低至1KPa 甲酸侵入环保再生资源回收系統 均温性±5℃ 孔洞率将近1% 多温区甲酸添加设计
操作领域
新自然能源气车在轨道铁路交通新再生资源

银烧结设备

在线烧结设备
在线烧结设备
离线式银烧结设备
离线式银烧结设备
支持软件中高温辊道窑艺 升温快斜率 Max 5℃/s 高夹紧力&高煅烧压强 气压准确度±0.1MPa 控温高精准度±1℃ 帮助干试&湿式煅烧方案怎么写
app行业领域
半导体芯片新资源汽车汽车空航航天部新能源电动车资源

纳米银烧结方案

随新清洁能源开发车放量下跌,大工率IGBT元器件二极管封装多方面操作于无刷电机win7驱动、车载电子充值功能图片;相应新清洁能源开发工率功能图片对本职工作水温和靠得住性指标性的特殊要求愈来愈越高,人工破水SiC和GaN等宽禁带半导体设备电子器件的扫盲操作,辊道窑银生产新技术成為不断提升其二极管封装靠得住性指标性和特性的重要性新技术。
纳米银烧结方案

· 纳米银烧结工艺烧结体具有优异的导电性、导热性、高粘接强度和高稳定性等特点,纳米银烧结工艺的模块可长期在高温环境下工作;

· 纳米银烧结工艺在芯片烧结层形成可靠的机械连接和电连接,有效降低热阻和内阻,整体提升模块性能及可靠性;

· 烧结料为纯银材料,不含铅,属于环境友好型材料。

真空回流/甲酸共晶

真空回流/甲酸共晶

· 提供固晶、共晶成套解决方案

· 支持多种混合气体(N2、 N2/H2等)环境下共晶工艺

· 支持无助焊剂甲酸共晶工艺

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