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点胶机设备/涂覆全局解决方法设计方案

高精密 高速率 高灵活性
首页 > 产品中心 > 焊接装联/视觉AOI > 精密点胶
垂直线/伺服调速电机调速电机控制器软件 帮助在线视频扫码支付 溶解/加温传感器 集成型式设计系統 MES数据统计沟通互动 强力胶点迹AVI加测
广泛应用邻域
引脚包封&细密涂覆上端填补&堆栈封装类型POP点锡膏&红胶窄图片边框涂胶MiniLed应用FPC&PCB元电子部件补强辅助的氩弧焊:点Flux/助焊膏CCM/VCM广泛应用Bonding

CCM/VCM精密点胶解决方案

智慧网络终端、AR/VR智慧配戴、新能源电池开发车智慧驱动、智慧家庭等行业内的朝气蓬勃壮大引致CCM/VCM市厂的产量持续上升,CCM模组产出加工过程中自动自动点胶机机机设备机机设备机设备机加工过程密切软件应用,如颈部胶,逃排气口自动自动点胶机机机设备机机设备机设备机,磨菇头自动自动点胶机机机设备机机设备机设备机,花骨朵自动自动点胶机机机设备机机设备机设备机,FPC补强;VCM电动马达Pin脚焊点的自动自动点胶机机机设备机机设备机设备机保護;双摄三摄支架上空间自动自动点胶机机机设备机机设备机设备机或者模组防污防水的自动自动点胶机机机设备机机设备机设备机等软件应用
CCM/VCM精密点胶解决方案

· 胶水复检,杜绝批量不良

· 全自动弹夹式自动上下料

· 采用轮廓识别,无需Mark定位

· 倾斜式点胶,满足多角度应用需求

· 进板状态检测,避免因产品变形导致的撞击

VCM&CCM工艺技术适用

智能驾驶ADAS之激光雷达精密点胶解决方案

智能驾驶ADAS之激光雷达精密点胶解决方案

激光行业领域雷达天线玻璃镜片统一点胶机行业领域软件:

· 对多片不同镜片在不同位置进行UV胶的点胶固定;

· 点胶品质要求高,不允许有任何散点和溢胶现象;

· 产品治具落差大,需要兼顾不同台阶面的点胶要求,配置激光测高,保证点胶稳定性;

· 产品种类多,满足多产品的快速灵活换线生产;

· 设备满足百级洁净环境等级。

Mini-LED背光精密点胶解决方案

DAM&FILL
DAM&FILL
围坝&选中制作工艺前道流程:固晶+回到
LENS
LENS
Lens涂胶艺前道工艺技术:固晶+流回
点Flux/锡膏
点Flux/锡膏
FPC与PCB锡焊前,对其进行点Flux&锡膏工序后道流程:FPC热压焊
FPC补强
FPC补强
FPC UV补强工艺技术
Mini LED封装工艺

元器件包封/补强精密点胶解决方案

元器件包封/补强精密点胶解决方案
· 三防:防霉菌、防盐雾、防潮湿· 加固元器件,使元器件有一定的抗震能力
· 加固焊脚/引脚,使元器件焊脚/引脚更稳固· 特殊位置不允许沾胶,溢胶宽度需控制在一定范围内
· 做整体包封工艺的元器件需被胶水完全包裹住,不能有漏空的位置;· 做引脚/焊脚包封工艺元器件,引脚/焊脚需被胶水包裹住。

底部填充 Underfill 精密点胶解决方案

底部填充 Underfill 精密点胶解决方案

· 施胶方式:单边/L型/U型;


· 胶重管控:胶重线规划施胶;


· 钟表保持:定时间隔重复施胶;


· 旋转倾斜施胶:满足更小溢胶宽度要求。

SMT红胶 & 锡膏精密点胶解决方案

SMT红胶 & 锡膏精密点胶解决方案
· 点红胶工艺主要作用是增加元器件的粘接性,防止元器件在过炉过程中出现位移、脱落,以及增加大元器件的牢固性,主要应用于SMT贴片、波峰焊工艺。

· 点锡膏是焊接的前道工艺,主要应用于空间受限无法印刷锡膏的SMT元件与PCB焊接、FPC与FPC焊接、FPC上通孔插件的焊接以及FPC与过孔PCB等焊接工艺前的锡膏喷涂。

· 胶量控制、出胶一致性、高效率运行下品质稳定性;

· 设备稳定性,满足高速度飞行作业需求。

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